Ο στόχος έχει πολλές λειτουργίες και ευρείες εφαρμογές σε πολλούς τομείς.Ο νέος εξοπλισμός εκτόξευσης χρησιμοποιεί σχεδόν ισχυρούς μαγνήτες για να σπειρώσει τα ηλεκτρόνια για να επιταχύνει τον ιονισμό του αργού γύρω από τον στόχο, γεγονός που αυξάνει την πιθανότητα σύγκρουσης μεταξύ του στόχου και των ιόντων αργού.
Αυξήστε τον ρυθμό εκτόξευσης.Γενικά, η διασκορπισμός DC χρησιμοποιείται για επικάλυψη μετάλλων, ενώ η διασκορπισμός επικοινωνίας ραδιοσυχνοτήτων χρησιμοποιείται για μη αγώγιμα κεραμικά μαγνητικά υλικά.Η βασική αρχή είναι να χρησιμοποιηθεί εκκένωση λάμψης για να χτυπήσει ιόντα αργού (AR) στην επιφάνεια του στόχου σε κενό και τα κατιόντα στο πλάσμα θα επιταχυνθούν για να ορμήσουν στην επιφάνεια του αρνητικού ηλεκτροδίου ως το πιτσιλισμένο υλικό.Αυτή η πρόσκρουση θα κάνει το υλικό του στόχου να πετάξει έξω και να αποτεθεί στο υπόστρωμα για να σχηματίσει μια μεμβράνη.
Γενικά, υπάρχουν πολλά χαρακτηριστικά της επίστρωσης μεμβράνης που χρησιμοποιεί τη διαδικασία ψεκασμού:
(1) Το μέταλλο, το κράμα ή ο μονωτήρας μπορούν να κατασκευαστούν σε δεδομένα λεπτής μεμβράνης.
(2) Υπό κατάλληλες συνθήκες ρύθμισης, το φιλμ με την ίδια σύνθεση μπορεί να κατασκευαστεί από πολλαπλούς και άτακτους στόχους.
(3) Το μείγμα ή η ένωση του υλικού στόχου και των μορίων αερίου μπορεί να παρασκευαστεί με την προσθήκη οξυγόνου ή άλλων ενεργών αερίων στην ατμόσφαιρα εκκένωσης.
(4) Το ρεύμα εισόδου στόχου και ο χρόνος εκτόξευσης μπορούν να ελεγχθούν και είναι εύκολο να αποκτήσετε πάχος φιλμ υψηλής ακρίβειας.
(5) Είναι ευεργετικό για την παραγωγή άλλων ταινιών.
(6) Τα διασκορπισμένα σωματίδια δύσκολα επηρεάζονται από τη βαρύτητα και ο στόχος και το υπόστρωμα μπορούν να οργανωθούν ελεύθερα.
Ώρα δημοσίευσης: 24 Μαΐου 2022