Όλοι γνωρίζουμε ότι υπάρχουν πολλές προδιαγραφές του στόχου sputtering,που έχει awιδεώδες εύρος εφαρμογής.TΟ στόχος ποικιλίες που χρησιμοποιούνται συνήθως σε διαφορετικές βιομηχανίες είναι επίσης διαφορετικές, ας έρθουμε σήμερα με το ΠεκίνοRichmat μαζί για να μάθουν για την ταξινόμηση της βιομηχανίας στόχων sputtering.
一,Ορισμός του υλικού στόχου εκτόξευσης
Το Sputtering είναι μία από τις κύριες τεχνολογίες για την παρασκευή υλικών λεπτής μεμβράνης.Χρησιμοποιεί τα ιόντα που παράγονται από την πηγή ιόντων για να σχηματίσει δέσμη ιόντων με ενέργεια υψηλής ταχύτητας μέσω επιταχυνόμενης συσσωμάτωσης στο κενό. Η βομβαρδισμένη στερεά επιφάνεια, τα ιόντα και τα άτομα στερεής επιφάνειας έχουν κινητική ανταλλαγή ενέργειας, έτσι ώστε τα άτομα στη στερεά επιφάνεια να αφήνουν το στερεό και να εναποτίθενται στην επιφάνεια του υποστρώματος, το βομβαρδισμένο στερεό είναι η πρώτη ύλη για την προετοιμασία της εναποτιθέμενης μεμβράνης διασκορπισμού, γνωστής ως στόχος επιμετάλλωσης.
二Ταξινόμηση πεδίου εφαρμογής υλικών στόχων με ψεκασμό
1,Στόχος ημιαγωγών
(1)Υλικό που χρησιμοποιείται συνήθως:Κοινοί στόχοι σε αυτόν τον τομέα περιλαμβάνουν ταντάλιο, χαλκό, τιτάνιο, αλουμίνιο, χρυσό, νικέλιο και άλλα μέταλλα υψηλού σημείου τήξης.
(2)Χρήση:Βασικά χρήση στα κρίσιμα αρχικά δεδομένα του ολοκληρωμένου κυκλώματος
(3)Λειτουργικές απαιτήσεις:Οι τεχνικές απαιτήσεις για την καθαρότητα, το μέγεθος, την ενσωμάτωση είναι υψηλές.
2,Υλικό στόχου για επίπεδη απεικόνιση
(1)Υλικό που χρησιμοποιείται συνήθως:Οι στόχοι που χρησιμοποιούνται συνήθως σε αυτόν τον τομέα περιλαμβάνουν αλουμίνιο/χαλκό/μολυβδαίνιο/νικέλιο/νιόβιο/πυρίτιο/χρώμιο κ.λπ.
(2)Χρήση:Αυτό το είδος υλικού στόχου χρησιμοποιείται κυρίως σε διάφορους τύπους φιλμ μεγάλης επιφάνειας τηλεόρασης και φορητού υπολογιστή.
(3)Λειτουργικές απαιτήσεις:Υψηλές απαιτήσεις για καθαρότητα, μεγάλη επιφάνεια, ομοιομορφία και ούτω καθεξής.
3,Στόχοι για ηλιακά κύτταρα
(1)Υλικό που χρησιμοποιείται συνήθως:Οι στόχοι αλουμινίου / χαλκού / μολυβδαινίου / χρωμίου / ITO / Ta χρησιμοποιούνται συνήθως σε ηλιακά κύτταρα.
(2)Χρήση:Χρησιμοποιείται κυρίως σε "στρώμα παραθύρου", στρώμα φραγμού, ηλεκτρόδιο και αγώγιμο φιλμ και άλλες περιπτώσεις.
(3)Λειτουργικές απαιτήσεις:Υψηλές απαιτήσεις δεξιοτήτων, ευρύ φάσμα χρήσης.
4,Υλικό στόχο για αποθήκευση πληροφοριών
(1)Υλικό που χρησιμοποιείται συνήθως:Αποθήκευση πληροφοριών που χρησιμοποιούνται συνήθως υλικά-στόχοι κοβάλτιο/νικέλιο/σιδηροκράμα/χρώμιο/τελλούριο/σελήνιο.
(2)Χρήση:Το υλικό-στόχος εδώ χρησιμοποιείται κυρίως για το κεφάλι, το μεσαίο στρώμα και το κάτω στρώμα του cd-rom και του CD.
(3) Λειτουργικές απαιτήσεις:Απαιτείται υψηλή πυκνότητα αποθήκευσης και υψηλή ταχύτητα μετάδοσης.
5,Υλικό στόχου για τροποποίηση εργαλείου
(1)Υλικό που χρησιμοποιείται συνήθως:Τροποποίηση εργαλείου τιτανίου/ζιρκόνιου/δικτυώματος/κράματος χρωμίου-αλουμινίου και άλλων στόχων.
(2)Χρήση:Συνήθως χρησιμοποιείται για βελτίωση της εμφάνισης.
(3)Λειτουργικές απαιτήσεις:Υψηλές λειτουργικές απαιτήσεις, μεγάλη διάρκεια ζωής.
6,Υλικά-στόχοι για ηλεκτρονικές συσκευές
(1)Υλικό που χρησιμοποιείται συνήθως:Οι στόχοι από κράμα αλουμινίου/πυρικτόνου χρησιμοποιούνται συνήθως σε ηλεκτρονικές συσκευές
(2)Χρήση:Γενικά χρησιμοποιείται για αντιστάσεις και πυκνωτές φιλμ.
(3)Λειτουργικές απαιτήσεις:Μικρό μέγεθος, σταθερότητα, χαμηλός συντελεστής θερμοκρασίας αντίστασης
Ώρα δημοσίευσης: Απρ-21-2022